박성제,

Journal of Advanced Technology Research, Vol. 1, No. 1, pp. 21-27, 12월. 2016
10.11111/JATR.2017.1.1.003, Full Text:
Keywords: 금형, 사출성형, 몰드코어, 몰드인서트, 고폭비 미세구조물
Abstract

기존의 나노/마이크로 구조물의 제작기법은 공정의 복잡성, 대량생산의 어려움 등을 그 한계점으로 가지 고 있다. 이를 극복하기 위해 나노/마이크로 구조물을 사출성형으로 생산하려는 연구가 활발히 진행되고 있 다. 특히 고폭비의 나노/마이크로 구조물은 기능성 표면, 센서, 의료용 기기 등에 많이 사용되고 있으나, 고폭 비 구조물에 대응되는 금형의 구현 및 고분자 성형성의 한계로 인해 사출성형을 통해 제작하기 어렵다. 본 논 문에서는 고폭비 미세구조물의 사출성형을 위해 몰드인서트의 조합을 통한 몰드코어 구현방법을 제시하였다. 또한 제작된 몰드코어를 이용하여 다양한 고분자에 대한 성형성과 사출성형의 공정조건이 구조물 형성에 미 치는 영향에 대해 조사함으로써 고폭비 미세구조물의 성형성에 대한 기초연구를 수행하였다.

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